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由于工藝設(shè)計(jì)的進(jìn)化，目前FPC已經(jīng)可以進(jìn)行高密度SMT加工，但是由于FPC本身的柔軟特性，導(dǎo)致貼片IC、元件在可靠性方面較PCB有一定程度的降低，因此，對(duì)板上元器件進(jìn)行點(diǎn)膠補(bǔ)強(qiáng)成為了目前大多數(shù)制造商的首選方案。
這里我們以某知名品牌的運(yùn)動(dòng)相機(jī)在組裝過(guò)程中遇到的FPC補(bǔ)強(qiáng)要求的案子為例，重點(diǎn)介紹對(duì)于FPC板組裝漏光問(wèn)題的補(bǔ)強(qiáng)方案及解決辦法介紹。對(duì)于相機(jī)行業(yè)的工廠來(lái)說(shuō)，經(jīng)常會(huì)遇到光敏組件的漏光問(wèn)題。一開(kāi)始都不知道該怎么做，其實(shí)這塊也沒(méi)那么復(fù)雜。首先要了解漏光的原因，一般是因?yàn)橥鈿し庋b的時(shí)候有縫隙，容易透光進(jìn)去，因此只要找到漏光的縫隙，然后用簡(jiǎn)單低成本的方法將縫隙填補(bǔ)就可以了。本案例使用的方法的是用黑色膠水將縫隙填充密封，這里使用的膠水是單組分黑色電子粘接密封膠（溶劑橡膠型）ENIENT®EG105。
在工藝的選擇上大家可能會(huì)有幾點(diǎn)疑問(wèn)，我們一一解答：
1. 這里為什么不用黑色密封膠帶？成本更低，而且操作簡(jiǎn)便？這里的案例是某知名運(yùn)動(dòng)相機(jī)品牌的產(chǎn)品打樣，“知名”和“運(yùn)動(dòng)相機(jī)”這兩個(gè)詞就決定著對(duì)于品質(zhì)的要求是非常高的，并且使用環(huán)境也較為復(fù)雜，因此在工藝的選擇上我們更加注重長(zhǎng)期的品質(zhì)的保證。用密封膠帶使用壽命短，并且在防水和耐酸堿腐蝕，耐高低溫的性能都存在嚴(yán)重不足，是無(wú)法支撐這款運(yùn)動(dòng)相機(jī)的長(zhǎng)期高品質(zhì)的需求的。
2. 為什么不用環(huán)氧樹(shù)脂？粘性更強(qiáng)更牢固？環(huán)氧樹(shù)脂膠水分為單組分和雙組分兩種，單組分的環(huán)氧樹(shù)脂一般需要加熱固化，多一道工藝，并且高熱容易損壞精密的零件或者使得塑料外殼變形；而雙組分的環(huán)氧樹(shù)脂需要按一定比例充分?jǐn)嚢杈鶆虿拍芄袒?。因此?duì)操作要求較高。最重要的是，這里的縫隙填充是不適合用高硬度的環(huán)氧樹(shù)脂的。由于ABS或者其他塑料制品一般有一定彈性和韌性的，那么外殼封裝的縫隙會(huì)有輕微的位移和擠壓變形的可能，這種可能是容許的，但是環(huán)氧樹(shù)脂是一種超高的硬度和脆性材料，是沒(méi)有彈性的，面對(duì)擠壓或者震蕩則會(huì)容易使外殼發(fā)生碎裂。
3. 為什么不用有機(jī)硅膠？有機(jī)硅膠確實(shí)可以達(dá)到這里需要的大部分效果，但是有機(jī)硅膠有一個(gè)明顯的缺點(diǎn)就是粘接強(qiáng)度不夠，不論是對(duì)材料的附著力還是硅膠本身的強(qiáng)度，都稍遜一籌。尤其是此處粘接面積小，涂層較薄的情況下，硅膠達(dá)到的強(qiáng)度有限。而ENIENT®EG105這種新型樹(shù)脂膠能夠達(dá)到牢不可破的粘接強(qiáng)度，對(duì)于剝離，拉，刮等都有極好的抗性。
看了小編的介紹，結(jié)合自身產(chǎn)品的性能，對(duì)于相機(jī)組裝的漏光問(wèn)題是不是也成竹于胸了呢？如果還有疑問(wèn)，歡迎咨詢化品聚專家團(tuán)，也可以在線聯(lián)系我們，我們將推薦專業(yè)技術(shù)專家為您解答。
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